[实用新型]一种晶圆盒充气装置有效
申请号: | 202021818441.X | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN213184217U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 姬煜;赵通 | 申请(专利权)人: | 江苏无恙半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673 |
代理公司: | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人: | 涂柳晓 |
地址: | 221300 江苏省徐州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆盒充气装置,包括操作箱,所述操作箱内部中端固定连接有支撑板,所述支撑板顶端固定连接有第二固定座,所述第二固定座顶端固定连接有净气室,所述净气室一端相通连接有干燥管,所述干燥管靠近净气室一端安装有电热丝,所述干燥管中部安装有第二气泵。本实用新型中,当需要充气时,关闭第二阀门,打开第一气泵,一边通过空气流通管涌出的空气覆盖晶圆盒内的空气,一边通过收气管将晶圆盒内原本的空气排出,循环一段时间后,待晶圆盒内的气体完全的换过一遍后,关闭第一阀门,打开第二阀门,通过充气口充氮气,操作简单且充气效果较好,有效节减部件且降低了劳动强度及劳动难度。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 充气 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造