[实用新型]一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置

摘要

本实用新型公开了一种用干冰技术高效清洗半导体封装模具的装置,涉及干冰清洗装置技术领域，包括半导体封装模具、干冰清洗装置和放置机构；本实用新型设置的干冰清洗装置手持喷嘴距离清洗表面3‑5cm喷射干冰颗粒，干冰以超音速喷射到表面，干冰瞬间升华，产生冲击微爆破效应，污渍受冷收缩，强大气浪将污渍从工件表面剥离去除，简化工作流程，提高良品率，提高工作效率，降低清洗成本，没有任何二次污染；通过碎冰机构设置的转动杆、定齿环和碎冰齿的相互配合，实现了块状干冰的高效破碎，结构简单，操作方便。