[实用新型]一种印刷电路板的焊盘结构有效
| 申请号： | 202021830645.5 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN212696266U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 何宜锋;石恒荣;苏宁 | 申请（专利权）人： | 北京金百泽科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京力量专利代理事务所(特殊普通合伙) 11504 | 代理人： | 姚远方 |
| 地址： | 100089 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种印刷电路板的焊盘结构，包括电路板本体和至少一焊盘，至少一焊盘均设置于电路板本体的一面，各焊盘上设置有丝印层，在电路板本体的焊盘上进行丝印层，通过丝印层对焊盘上需要钻孔的位置进行标记，使得钻孔的位置能够精确地确定，从而避免了焊盘钻孔钻歪的现象发生，无需采用笔或者其他图画的方式进行钻孔位置的标记，提高了对钻孔位置的标记的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 盘结 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京金百泽科技有限公司，未经北京金百泽科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021830645.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种全黑光伏组件
- 下一篇：一种高效散热式LED照明灯
