[实用新型]一种芯片背衬胶体填充成型治具有效
| 申请号： | 202021833238.X | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN212570929U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 刘昭麟;邢广军 | 申请（专利权）人： | 山东盛品电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 郑平 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片背衬胶体填充成型治具，包括：芯片底座2、第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304；所述第一挡块301、第二挡块302、第三挡块303、第四挡块304设置在芯片底座2，围成一个胶体填充池，所述胶体填充池还配套有压入治具4。能够准确的对芯片需要填充的区域进行成型填充，成型形状能够准确控制，胶体成型后与芯片的结合性好，避免在复杂使用环境下芯片与胶体出现分层的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 胶体 填充 成型 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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