[实用新型]一种晶圆转切割设备有效
申请号: | 202021834537.5 | 申请日: | 2020-08-27 |
公开(公告)号: | CN213497205U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 许松杰;肖燕霞 | 申请(专利权)人: | 肖燕霞 |
主分类号: | B23K26/38 | 分类号: | B23K26/38;B23K26/70;H01L21/02;H01L21/67;B23K101/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆转切割设备,其结构包括底座、底座支架、电控箱、控制面板、外框架、工作台、冷却装置,底座支架设有四个,并围绕底座下端四角对称分布,电控箱活动卡合与底座前端下部分,控制面板嵌固连接与底座前端上部分,外框架嵌固连接与控制面板左端,工作台设在外框架内部,冷却装置设在底座内部;冷却装置主要由冷却水塔、进水管道、出水管道、冷凝管、蒸发管、冻水泵、冷却管道、水箱、冷水泵、压缩机、加热管所组成,本实用新型通过压缩机和水泵给冷却水提供动力进入冷却管道来对工作台面上加工的晶圆进行冷却,避免了激光切割设备内的反光镜接触到水滴而产生的漫反射,进而导致的激光设备的切削能力下降。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆转 切割 设备 | ||
【主权项】:
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