[实用新型]一种晶圆转切割设备有效

专利信息
申请号: 202021834537.5 申请日: 2020-08-27
公开(公告)号: CN213497205U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 许松杰;肖燕霞 申请(专利权)人: 肖燕霞
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70;H01L21/02;H01L21/67;B23K101/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种晶圆转切割设备,其结构包括底座、底座支架、电控箱、控制面板、外框架、工作台、冷却装置,底座支架设有四个,并围绕底座下端四角对称分布,电控箱活动卡合与底座前端下部分,控制面板嵌固连接与底座前端上部分,外框架嵌固连接与控制面板左端,工作台设在外框架内部,冷却装置设在底座内部;冷却装置主要由冷却水塔、进水管道、出水管道、冷凝管、蒸发管、冻水泵、冷却管道、水箱、冷水泵、压缩机、加热管所组成,本实用新型通过压缩机和水泵给冷却水提供动力进入冷却管道来对工作台面上加工的晶圆进行冷却,避免了激光切割设备内的反光镜接触到水滴而产生的漫反射,进而导致的激光设备的切削能力下降。
搜索关键词: 一种 晶圆转 切割 设备
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肖燕霞,未经肖燕霞许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021834537.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top