[实用新型]一种麦克风封装结构有效
| 申请号： | 202021841339.1 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN212696214U | 公开（公告）日： | 2021-03-12 |
| 发明（设计）人： | 唐行明;李群;李刚 | 申请（专利权）人： | 苏州敏芯微电子技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 215002 江苏省苏州市苏州工业*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种麦克风封装结构，其属于声学技术领域，包括外壳和防护罩，所述外壳的内部形成容置腔，芯片组件位于所述容置腔内，所述外壳上开设有进气孔，所述防护罩设置于所述进气孔处，所述防护罩包括主体部和挡板，所述主体部上开设有与所述容置腔连通的通气孔；挡板设置于所述通气孔处，所述挡板与所述主体部之间的夹角在外界气流的作用下改变，所述挡板打开时向所述主体部的外侧倾斜延伸。当外界气流较小时，挡板处于打开状态，不影响气流进入容置腔内。当外界气流较大时，气流作用于挡板，使得挡板与主体部之间的夹角减小，挡板遮挡通气孔，防止瞬间气流损坏芯片组件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
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