[实用新型]一种系统级封装的无线通讯芯片有效
| 申请号： | 202021847897.9 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213401182U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 王春华 | 申请（专利权）人： | 南京沁恒微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 210012 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种系统级封装的无线通讯芯片，设置多基岛的引线框架，通过使用导电胶将无源器件连接在基岛上，再通过金属线将基岛与裸片的压焊点键合，实现不使用SMT贴片工艺就可以将无源器件与裸片集成在一个封装内，且封装带有外部引脚，工艺简单，兼容现有工艺，兼容现有塑料模具，可以在具有外部引脚的封装形式上实现系统级封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 封装 无线通讯 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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