[实用新型]一种用于芯片分捡的吸附顶起机构

摘要

本实用新型公开了一种用于芯片分捡的吸附顶起机构，包括偏心轴升降机构、X向微调机构和Y向微调机构，所述偏心轴升降机构包括电机、蓝膜吸附盘、顶针、顶针杆、顶起螺钉、偏心轴和轴承，所述顶针杆的上端安装有所述顶针，所述顶针的安装在蓝膜吸附盘的下方，所述顶针包括针座、针身和针筒，所述针座的上端安装有所述针身，所述针身的外部套有所述针筒，所述针筒和针座之间通过弹簧连接。通过在顶针上设置一个缓冲机构，在分拣机构前来抓取晶粒时，针筒先将晶粒的部分剥离，然后针身上升将晶粒的中央剥离，避免了针尖直接顶起晶粒由于受力点过小对晶粒造成损伤。