[实用新型]一种激光切割后晶圆片的储存装置有效
申请号: | 202021861060.X | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN212570949U | 公开(公告)日: | 2021-02-19 |
发明(设计)人: | 巩铁建;陶为银 | 申请(专利权)人: | 河南通用智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 郑州中原专利事务所有限公司 41109 | 代理人: | 范小方 |
地址: | 450001 河南省郑州市高新技术产业*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种激光切割后晶圆片的储存装置,包括上盖、扣锁和保护板,所述上盖通过扣锁与盒身相连接在一起,且上盖上方安装有把手,所述盒身内部填充有保护板,且保护板中间镶嵌有存放盘,所述存放盘内部设置有晶圆片槽,且晶圆片槽左右两侧安装有卡扣,所述卡扣一端连接有防磨垫,且顶杆下端连接有钢珠,所述钢珠下端贴合有弹簧片,且弹簧片两侧安装有凹槽。该激光切割后晶圆片的储存装置,设置了14个存放盒,可以储存较多的晶圆片,晶圆片槽都安装有卡扣装置,利于晶圆片的固定,且存放盒四周包裹着保护板,防止碰撞、冲击,存放盒底部安装有反弹自锁器,方便存放盒的固定,上盖边缘处设置有密封垫,防止杂质进入,更好的保证晶圆片储存。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 切割 后晶圆片 储存 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造