[实用新型]一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置

摘要

本实用新型公开了一种激光晶圆切割用晶圆片的可调式夹具装置，包括外壳体、X轴滑槽、内壳体、第二滑块和底座，外壳体底部设置有控制台，外壳体内部上方设置有镶嵌在外壳体中的X轴滑槽，外壳体内部左侧设置有镶嵌在外壳体中的Y轴滑槽，内壳体底部设置有底座，内壳体上方设置有耐磨垫，且内壳体内部设置有镶嵌在内壳体上的调整滑槽，调整滑槽左上方设置有第一滑块，第一滑块下方设置有第二滑块，第一滑块右侧设置有固定块，固定块下方设置有第三滑块，切割刀垂直于底座，且切割刀垂直于内壳体，内壳体内侧底部设置的软垫粘贴在底座上，内壳体底部，切割台固定在底座上，且软垫固定在切割台内部，第二滑块右侧固定的滑动柱右侧末端穿过限位孔。