[实用新型]一种石英舟硅片及沉积用装置有效
| 申请号： | 202021863289.7 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212848334U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 张临安;沈雯;邓伟伟 | 申请（专利权）人： | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 | 代理人： | 胡彭年 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种石英舟及硅片沉积用装置，其中石英舟包括支撑件和底载物件，其中支撑件沿横向方向间隔设置有一对。底载物件的两端分别与相应的支撑件连接固定，所述底载物件上设置有若干沿横向方向间隔设置的卡齿、形成于相邻两卡齿之间的卡槽和向上突设于所述卡槽内的突伸结构，在横向方向上所述突伸结构中间高两边低。本实用新型在石英舟的卡槽内设置突伸结构使原本贴合在一起的两个电池片在突伸结构的作用下分隔开从而方便实现在背面形成多晶硅层的时候在正面也形成多晶硅层以对电池的正面进行保护。该实施例的石英舟在保证电池片的产能的基础上能够更好的对电池片的正面形成保护，提高了电池片的品质和生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 硅片 沉积 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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