[实用新型]可控硅整流多绕组变压器的绕组结构有效
| 申请号： | 202021863339.1 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN212625109U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 陈恒云 | 申请（专利权）人： | 重庆祥龙电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/34;H01F27/29;H01F27/30 |
| 代理公司： | 重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙) 50217 | 代理人： | 陈家辉 |
| 地址： | 402560 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及变压器设备领域，具体涉及可控硅整流多绕组变压器的绕组结构，包括铁芯和多个绕组，绕组包括在铁芯周向上按幅向结构依次排列的LV1低压绕组、LV2低压绕组、LV3低压绕组、LV4低压绕组、LV5低压绕组、LV6低压绕组、LV7低压绕组、LV8低压绕组和LV9低压绕组。本实用新型减小了铁芯的尺寸，在相同尺寸铁芯的条件下能够配合更多的绕组，并能够在后续整流时进行更多组合叠加得到多个直流电流。 | ||
| 搜索关键词： | 可控硅 整流 绕组 变压器 结构 | ||
【主权项】：
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