[实用新型]半导体专用混合控温装置有效
| 申请号： | 202021863493.9 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN213748077U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 董春辉;冯涛;芮守祯;何茂栋;曹小康 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F28F27/02 | 分类号： | F28F27/02;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 吴欢燕 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及温控技术领域，提供半导体专用混合控温装置，包括：换热管路，用于和被控设备进行热交换；第一支路，适于向换热管路提供具有第一设定温度的换热介质；第二支路，适于向换热管路提供具有第二设定温度的换热介质；第一支路通过第一调节阀与换热管路导通，第二支路通过第二调节阀与换热管路导通，第一设定温度和第二设定温度不同。该种半导体专用混合控温装置，将两路不同温度的换热介质混合输出至换热管路，以实现被控设备的温度调节，可以快速调节被控设备所需要的换热介质的温度，解决原有技术当中存在的换热介质温度调节较慢的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 专用 混合 装置 | ||
【主权项】：
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