[实用新型]一种用于消除铆接间隙的结构有效
| 申请号： | 202021864072.8 | 申请日： | 2020-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN213564458U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 马东;唐华平;陈建明 | 申请（专利权）人： | 天津三花福达智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/60 | 分类号： | B29C65/60;B29C65/64;B29C35/16;B29C37/00 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 张海洋 |
| 地址： | 300000 天津市西*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种用于消除铆接间隙的结构，包括铆接装置，所述铆接装置上设有壳体，所述壳体上设有印制电路板，所述印制电路板与所述壳体之间设有支撑筋；本实用新型设置了支撑筋，使该产品在铆接下压过程，PCB发生向下形变，铆接工装可以在PCB刚性允许的范围内过盈下压，这样在铆接工装复位上升过程，PCB会在刚性的条件下恢复向上形变弥补铆接点和PCB之间的间隙，从而彻底解决异响问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 消除 铆接 间隙 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天津三花福达智能科技有限公司，未经天津三花福达智能科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202021864072.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
