[实用新型]一种具有掩埋导电介质沟道区分裂栅结构的半导体功率器件有效
申请号: | 202021870175.5 | 申请日: | 2020-08-31 |
公开(公告)号: | CN212659542U | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 陈利;陈译;陈彬 | 申请(专利权)人: | 厦门芯一代集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L27/092 | 分类号: | H01L27/092;H01L29/78;H01L29/423;H01L29/10 |
代理公司: | 厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙) 35247 | 代理人: | 苏娟 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种具有掩埋导电介质沟道区分裂栅结构的半导体功率器件,该器件包括:半导体衬底,在半导体衬底上表面的P型阱区和N型阱区,在P型阱区上的左右对称N型轻掺杂区,在N型轻掺杂区上的N型重掺杂半导体源/漏区,在N型阱区上的左右对称P型轻掺杂区,P型轻掺杂区上的P型重掺杂半导体源/漏区,在NMOS和PMOS源/漏区之间的栅极区,在该栅极区下表面的导电介质区,在NMOS和PMOS之间的STI隔离区,在NMOS和PMOS的源/漏区的源/漏极,在栅极区的控制栅极和分裂栅极。该器件通过改变沟道区掩埋导电介质的掺杂元素、剂量或区域减小沟道比导通电阻,通过控制栅和分裂栅的栅结构,提高该器件的开关速度。 | ||
搜索关键词: | 一种 具有 掩埋 导电 介质 沟道 区分 结构 半导体 功率 器件 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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