[实用新型]一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构有效
| 申请号： | 202021874627.7 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN214324466U | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | 包振雄 | 申请（专利权）人： | 昆山快克利电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/28 | 分类号： | B32B27/28;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/32;B32B17/02;B32B17/10;B32B17/06;B32B27/06;B32B3/06;B32B7/12;B32B7/02;B32B7/022;B32B7/027;B32B33/00 |
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| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电子贴片技术领域，且公开了一种环保型热封电子贴片封装薄膜结构，包括PET层，所述PET层的底部安装有聚烯烃层，所述聚烯烃层远离PET层的一侧连接有粘结层，所述粘结层远离聚烯烃层的一侧安装有热封层，所述聚烯烃层与粘结层之间的位置处连接有第一加强层，所述粘结层与热封层之间的位置处安装有第二加强层，所述第一加强层远离粘结层的一侧连接有第一防水层，本实用新型通过第一防水层和第二防水层能够有效的防止雨水渗透，从而避免了电子元器件受潮短路，提高了装置的防水保护效果，通过第一加强层和第二加强层可使薄膜结构具有良好的柔韧性和抗拉性，从而可防止封装薄膜结构被撕裂，大大延长了装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 环保 型热封 电子 封装 薄膜 结构 | ||
【主权项】：
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