[实用新型]半导体处理设备有效
| 申请号： | 202021875445.1 | 申请日： | 2020-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN212365921U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 闫宝杰;王玉明;陈晖;曾俞衡;廖明墩;叶继春;程海良;柯贤洋 | 申请（专利权）人： | 苏州拓升智能装备有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;C23C14/22;C23C16/44 |
| 代理公司： | 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 | 代理人： | 皋吉甫 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供了一种半导体处理设备，包括：至少一个第一电极片；至少一个第二电极片，所述第二电极片与所述第一电极片交替设置，且与所述第一电极片之间保持间距；第一固定部，用于固定所述第一电极片，且与所述第二电极片保持间距；第二固定部，用于固定所述第二电极片，且与所述第一电极片之间保持间距，所述第一固定部与所述第二固定部之间的相对位置固定。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 处理 设备 | ||
【主权项】：
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