[实用新型]一种新型半导体芯片研磨装置有效
| 申请号： | 202021890787.0 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN213498498U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 无锡嘉翌晗机电科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/08 | 分类号： | B24B37/08;B24B37/28;B24B37/34;B24B47/00;F16F15/067 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 崔巍 |
| 地址： | 214028 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体加工技术领域，特别是涉及一种新型半导体芯片研磨装置，包括机架，机架内侧顶端固定连接有液压伸缩轴，且液压伸缩轴下端固定连接有连接板，连接板上端左右两侧均贯穿有导向杆，且连接板下端左右两侧均固定连接有缓冲弹簧，连接板下端中部固定连接有转动电机，且转动电机下端转动连接有磨轮，机架内侧左右两端的上部均固定连接有支板，且机架内侧左右两端的下部均转动连接有阻尼转轴；通过伸缩气缸的伸缩，且结合夹板便于夹紧多种长度及厚度的半导体芯片，保证了夹紧的适用范围，且通过凹形架的上下翻转，无需再次拆卸安装半导体芯片，利于快速对半导体芯片的正面及反面进行打磨，保证了打磨工作的便捷性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 半导体 芯片 研磨 装置 | ||
【主权项】：
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