[实用新型]一种高精度硅片承载盘有效
| 申请号： | 202021894197.5 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN213042890U | 公开（公告）日： | 2021-04-23 |
| 发明（设计）人： | 高晗;杨宗明;张帆;王小东 | 申请（专利权）人： | 李馥湘 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/68 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 | 代理人： | 罗伟富 |
| 地址： | 510000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉公开一种高精度硅片承载盘，包括主体板，所述主体板的顶面上设有用于存放硅片的存放槽；其中，所述存放槽的各侧壁上均设有若干个向存放槽一侧凸起设置的导向定位柱，且该导向定位柱的作用面从下往上逐渐向外倾斜设置。本实用新型能降低对硅片的侧面磨损，能有效缩小硅片与承载盘之间的间隙，提高硅片的位置精度，并且能保证硅片的顺利上料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 硅片 承载 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
