[实用新型]一种优化散热焊盘焊接的PCB结构有效
| 申请号： | 202021896738.8 | 申请日： | 2020-09-03 |
| 公开（公告）号： | CN213126593U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 马福全;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/34;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 朱云;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种优化散热焊盘焊接的PCB结构，位于PCB板的焊接面上设有散热焊盘，在散热焊盘上阵列设有过孔，位于PCB板的非焊接面上铺设有铜皮，铜皮的位置位于散热焊盘的位置的下方，铜皮上设有阻焊开窗，位于PCB板的非焊接面的下方设有与过孔的位置相对的钢网。其有益效果在于，焊接时，在非焊接面的钢网上刷锡膏，锡膏受热后，经钢网流入过孔内，将过孔堵塞，当在焊接面的散热焊盘上刷锡膏时，由于过孔内有焊锡，焊接面的锡膏就不会流到非焊接面上。当在非焊接面刷绿油（也可以是红油、黑油等）时，同样绿油也不会通过过孔流至焊接面，而影响散热焊盘上的器件焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 优化 散热 焊接 pcb 结构 | ||
【主权项】：
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