[实用新型]屏蔽结构和电子设备有效
| 申请号： | 202021909500.4 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN213029100U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李志;金凌琳;秦辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市当智科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市辰为知识产权代理事务所(普通合伙) 44719 | 代理人： | 唐文波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种屏蔽结构和电子设备，其中，所述屏蔽结构包括：电路板；屏蔽罩，盖设于所述电路板，所述屏蔽罩上开设有让位孔；芯片，包括第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述屏蔽罩内，所述第二部分自所述让位孔凸出在所述屏蔽罩外；导电海绵，围设于所述第二部分的周围；以及散热片，盖设在所述芯片背离所述电路板的一侧，并与所述导电海绵密封抵接。本实用新型技术方案能够确保芯片具有较好散热效果的同时，提高对芯片的屏蔽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 结构 电子设备 | ||
【主权项】：
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