[实用新型]一种芯片制造氧化设备的导流板有效
申请号: | 202021917671.1 | 申请日: | 2020-09-05 |
公开(公告)号: | CN212517133U | 公开(公告)日: | 2021-02-09 |
发明(设计)人: | 李秀娟 | 申请(专利权)人: | 李秀娟 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 510000 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种芯片制造氧化设备的导流板,包括底板和顶板,所述底板上固定有四个立筒,所述立筒内均滑动套接有滑动柱,所述滑动柱固定连接有支撑板、且固定在支撑板的底部,所述底板的中心位置处固定有液压缸,所述液压缸的输出轴固定在支撑板的底部,所述支撑板上方安装有端部安装组件和侧边安装组件,所述端部安装组件和侧边安装组件组合固定有导流板,所述顶板底部通过连接架悬挂有芯片,所述芯片位于导流板的上方。本实用新型操作简单、便于更换导流板、有效的控制了气流流过导流板时的大小。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 制造 氧化 设备 导流 | ||
【主权项】:
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造