[实用新型]低温传感器器件有效
| 申请号： | 202021930473.9 | 申请日： | 2020-09-07 |
| 公开（公告）号： | CN212963736U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 王建国;申亚琪 | 申请（专利权）人： | 苏州捷研芯电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K1/12 | 分类号： | G01K1/12;G01K1/14;G01K13/00 |
| 代理公司： | 南京艾普利德知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32297 | 代理人： | 陆明耀 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市工业园区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种低温传感器器件，包括基底以及覆盖设置在所述基底上方的器件上盖，所述基底与所述器件上盖限定一收容空间，所述收容空间内置有一耐低温芯片，所述耐低温芯片通过耐低温胶水层固定于所述基底上，所述基底与所述器件上盖通过耐低温胶水层相固定，所述基底的上表面上镀制有金属膜，所述金属膜的部分置于所述收容空间内，并通过一金丝与所述耐低温芯片导通，另一部分置于所述收容空间外延伸至裸露台上，与两根镀金铜线分别导通。本实用新型技术方案提高了低温传感器器件的可靠性，器件性能稳定，低应力，也降低了封装的难度，封装全程无需在高温条件下作业，减少了测温传感器因高温带来的氧化问题，对芯片损伤小。 | ||
| 搜索关键词： | 低温 传感器 器件 | ||
【主权项】：
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