[实用新型]一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构有效

专利信息
申请号: 202021931712.2 申请日: 2020-09-07
公开(公告)号: CN212874488U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 陈献华;乔红红;袁浩;栾健 申请(专利权)人: 泰州市华强照明器材有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/64;F21V19/00;F21V29/74;F21Y115/10
代理公司: 北京华际知识产权代理有限公司 11676 代理人: 褚庆森
地址: 225321 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种辐射式散热陶瓷基板大功率LED封装结构,包括陶瓷基板,所述陶瓷基板表面固定安装有发光机构,且发光机构共设置有多组,所述发光机构由筒柱、限位槽、安装板、限位座和支撑弹簧,所述筒柱内壁均固定开设有限位槽,所述筒柱内腔均活动设置有安装板。本实用新型导热板可对灯珠散发的热量进行吸收,并通过散热辐条可将热量传递到筒柱上,筒柱在将热量传递到陶瓷基板上,通过散热扇可加速陶瓷基板底部表面的空气流速,热气流可通过导气管排出,同时散热圈和散热翅片相互配合,将有效提升对灯珠的散热效果,延长灯珠的使用寿命,通过支撑弹簧可对振动进行吸收,使灯珠在工作过程中更加的稳定。
搜索关键词: 一种 辐射 散热 陶瓷 大功率 led 封装 结构
【主权项】:
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