[实用新型]一种LED灯用封装设备有效

专利信息
申请号: 202021961276.3 申请日: 2020-09-09
公开(公告)号: CN213124477U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 魏沐春 申请(专利权)人: 江西省五洲同芯实业有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 代理人: 杨玉芳
地址: 344000 江西省抚州市抚州高新技*** 国省代码: 江西;36
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摘要: 实用新型涉及一种LED灯用封装设备,包括装配箱,所述装配箱一侧固定连接有封装台面,所述封装台面顶部一侧固定连接有限位板,所述限位板表面开设有限位槽,所述限位槽内侧设有对接柱,所述封装台面顶部另一侧固定连接有支柱,所述支柱一侧顶部固定连接有电动滑轨,所述电动滑轨底部通过滑块连接有封装板,所述封装板底部中央固定连接有电动吸盘,所述电动吸盘外侧设有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆底端固定连接有电热熔接块,本实用新型体积较小,便于单人操作,有效降低生产生产成本,可以有效提高封装效率,可以使结构之间保持相对稳定,保证封装时的精准性,避免封装结构之间发生错位的情况出现。
搜索关键词: 一种 led 封装 设备
【主权项】:
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