[实用新型]一种LED灯用封装设备有效
申请号: | 202021961276.3 | 申请日: | 2020-09-09 |
公开(公告)号: | CN213124477U | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 魏沐春 | 申请(专利权)人: | 江西省五洲同芯实业有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人: | 杨玉芳 |
地址: | 344000 江西省抚州市抚州高新技*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种LED灯用封装设备,包括装配箱,所述装配箱一侧固定连接有封装台面,所述封装台面顶部一侧固定连接有限位板,所述限位板表面开设有限位槽,所述限位槽内侧设有对接柱,所述封装台面顶部另一侧固定连接有支柱,所述支柱一侧顶部固定连接有电动滑轨,所述电动滑轨底部通过滑块连接有封装板,所述封装板底部中央固定连接有电动吸盘,所述电动吸盘外侧设有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆底端固定连接有电热熔接块,本实用新型体积较小,便于单人操作,有效降低生产生产成本,可以有效提高封装效率,可以使结构之间保持相对稳定,保证封装时的精准性,避免封装结构之间发生错位的情况出现。 | ||
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