[实用新型]吸嘴及自动贴片机有效
| 申请号： | 202021961307.5 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN213366558U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 丁丽凯 | 申请（专利权）人： | 世维通河北科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 | 代理人： | 田茹霜;贺光林 |
| 地址： | 065201 河北省廊*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供的吸嘴及自动贴片机，吸嘴包括吸嘴本体和安装体，吸嘴本体上设有用于吸附芯片的第一气体通道，安装体包括管体和用于安装在固晶马达上的底座，管体固定在底座上，底座上设有用于连接气体管的第一通孔，第一通孔与第一气体通道连通，吸嘴本体插入管体，吸嘴本体的周向外壁与管体的内壁贴合，吸嘴本体外露于管体，更换吸嘴时，只需更换吸嘴本体，不影响固晶马达和安装体的位置精度，节省调试固晶马达和安装体的位置精度的工序和时间，提高生产效率，而且吸嘴结构简单，安装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 自动 贴片机 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
