[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 202021963385.9 | 申请日： | 2020-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN213425008U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 支柱 | 申请（专利权）人： | 深圳市立洋光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人： | 孙凯乐 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例公开了一种LED封装结构，基板，设有线路层，焊盘，设置于线路层上，芯片，固定于焊盘上，芯片位于焊盘中心区域，围框件，位于线路层边缘区域上，且围框件固定在线路层上，围框件围绕焊盘设置，围框件与芯片间隔设置，封盖，固定于围框件上，封盖、围框件及基板围成一容纳腔，焊盘和芯片均设置在容纳腔内，并且容纳腔内充有氮气，以对封盖、围框件及基板进行共晶焊接。通过使封盖与围框焊接在一起，焊接时添充氮气，无需添加含有大量有机物质的焊接材料，实现了LED紫光封装时其产品的超低有机物质的含量，从而使得LED紫光产品的使用寿命大大增加。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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