[实用新型]一种机器人套件用电子封装模块有效
| 申请号： | 202021963826.5 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN212725274U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 吴福财;赵培恩;吕学广;江雪 | 申请（专利权）人： | 山东未来领袖电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08;H01L23/14;H01L23/29;H01L23/367;H01L23/49;G09B19/00;B28B1/00;B33Y80/00;B33Y70/00 |
| 代理公司： | 苏州中合知识产权代理事务所(普通合伙) 32266 | 代理人： | 刘召民 |
| 地址： | 250014 山东省济南市历下区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种机器人套件用电子封装模块，包括底部基板、3D打印的封装主体部以及外部造型材料，3D打印的封装主体部形成在底部基板上，外部造型材料围绕底部基板和3D打印的封装主体部设置并至少部分封闭底部基板和3D打印的封装主体部，在3D打印的封装主体部内部制造有至少一个封装腔，每个封装腔内封装有至少一个永久电子元件，并且设有与永久电子元件接触并将永久电子元件与3D打印的封装主体部外部导通的导电材料部，3D打印的封装主体部采用陶瓷材料打印，内部设热交换通道，通过后续布置外部电路和安装功能电子元件实现功能植入。本方案将可靠的电子封装技术与本体造型技术结合起来，通过一体化制作提高制造效率，满足个性化定制需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 机器人 套件 用电 封装 模块 | ||
【主权项】：
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