[实用新型]高频高速软硬结合5G线路板产品结构有效
| 申请号： | 202021971038.0 | 申请日： | 2020-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN213280193U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 洪俊杰;廖道福;姚国庆;彭华伟 | 申请（专利权）人： | 东莞市若美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高频高速软硬结合5G线路板产品结构，包括有软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板和第四硬板；该软板包括有PI基层，其中PI基层为高频高速FPC材料基板；该第一硬板内第一半固化片为低流胶半固化片；该第二硬板内第二半固化片为低流胶半固化片；该第三硬板内第一FR4层为BT树脂混合玻纤布的高频高速FR4材料基板；该第四硬板内第二FR4层为BT树脂混合玻纤布的高频高速FR4材料基板。通过软板采用高频高速FPC材料基板，第一硬板和第二硬板均采用低流胶半固化片，第三硬板和第四硬板均采用BT树脂混合玻纤布的高频高速FR4材料基板，使DK值和DF值的变化更小，能有效控制产品阻抗的精度，同时还能降低信号的损耗，可以满足5G产品性能的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 高速 软硬 结合 线路板 产品结构 | ||
【主权项】：
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