[实用新型]一种适用于3D打印机喉管散热的半导体制冷片散热器有效
申请号: | 202021977835.X | 申请日: | 2020-09-11 |
公开(公告)号: | CN213198805U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 李淦;李程;叶彪 | 申请(专利权)人: | 深圳市联点创科技有限公司 |
主分类号: | B29C64/118 | 分类号: | B29C64/118;B29C64/205;B29C64/295;F25B21/02;B33Y30/00 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种适用于3D打印机喉管散热的半导体制冷片散热器,包括挤出机构,所述挤出机构的底部连接有无铁氟龙式喉管,所述无铁氟龙式喉管的底部连接有加热块喷头套件,本实用新型中使用了半导体制冷片的原理;利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的;半导体制冷片散热器的优点是热惯性非常小,通电不到1分钟即可快速达到最大温差,将半导体制冷片散热器的冷端紧贴安装喉管的散热器,热端使用风扇散热,即可实现喉管的快速散热,使得无铁氟龙管式喉管在打印PLA、TPU等低温耗材时,亦可保证耗材顺畅挤出不沾黏管壁。 | ||
搜索关键词: | 一种 适用于 打印机 喉管 散热 半导体 制冷 散热器 | ||
【主权项】:
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