[实用新型]一种适用于3D打印机喉管散热的半导体制冷片散热器有效

专利信息
申请号: 202021977835.X 申请日: 2020-09-11
公开(公告)号: CN213198805U 公开(公告)日: 2021-05-14
发明(设计)人: 李淦;李程;叶彪 申请(专利权)人: 深圳市联点创科技有限公司
主分类号: B29C64/118 分类号: B29C64/118;B29C64/205;B29C64/295;F25B21/02;B33Y30/00
代理公司: 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 代理人: 刘汉民
地址: 518000 广东省深圳市龙*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了一种适用于3D打印机喉管散热的半导体制冷片散热器,包括挤出机构,所述挤出机构的底部连接有无铁氟龙式喉管,所述无铁氟龙式喉管的底部连接有加热块喷头套件,本实用新型中使用了半导体制冷片的原理;利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的;半导体制冷片散热器的优点是热惯性非常小,通电不到1分钟即可快速达到最大温差,将半导体制冷片散热器的冷端紧贴安装喉管的散热器,热端使用风扇散热,即可实现喉管的快速散热,使得无铁氟龙管式喉管在打印PLA、TPU等低温耗材时,亦可保证耗材顺畅挤出不沾黏管壁。
搜索关键词: 一种 适用于 打印机 喉管 散热 半导体 制冷 散热器
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市联点创科技有限公司,未经深圳市联点创科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202021977835.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top