[实用新型]一种半导体封装设备有效
| 申请号： | 202021998076.5 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN212934574U | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 黄立夫;张洪旺;徐菊 | 申请（专利权）人： | 无锡帝科电子材料股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B08B17/02 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 214203 江苏省无锡市宜*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装设备，包括箱体，箱体的一侧通过两个铰链分别与两个箱门的一端铰接，两个箱门一侧的顶部均固定安装有观察窗，两个箱门一侧的中部均固定连接有把手，箱体一端的顶部固定连接有连接板，连接板的顶部固定安装有显示器，箱体另一端的底部固定安装有电源插座，箱体的内部通过隔板依次分隔为焊线室和塑封室，焊线室的一侧固定连接有电动液压杆，本实用新型一种半导体封装设备，防止在半导体转移过程中可能对工作人员造成伤害，半导体温度也会下降的很快，而导致生产效率的下降，缩短了半导体加工的流程，提高了装置的工作效率，防止装置长时间不用会积攒灰尘，影响装置之后的工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
