[实用新型]一种具有固定结构的单晶硅片有效
| 申请号： | 202022000875.5 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN213483733U | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 杨晓雯;潘宁 | 申请（专利权）人： | 潘宁 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L31/18 |
| 代理公司： | 济南文衡创服知识产权代理事务所(普通合伙) 37323 | 代理人： | 郭晓丹 |
| 地址： | 510000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片技术领域，且公开了一种具有固定结构的单晶硅片，包括底座，所述底座的一侧固定连接有缓冲垫，所述缓冲垫的顶部活动连接有连接板，所述连接板的一侧固定连接有硅片基体，所述底座的底部开设有固定槽，所述固定槽的内壁固定连接有第一弹簧固定板，所述第一弹簧固定板的一侧固定连接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有第二弹簧固定板，所述第二弹簧固定板的一侧固定连接有卡板，所述卡板的一侧固定连接有第一防滑垫。该具有固定结构的单晶硅片，能够达到便于固定的目的，解决了一般单晶硅片固定困难的问题，使得该单晶硅片在使用或加工时不会轻易的移动，从而提升了该单晶硅片的实用性，从而为工作人员的使用带来了便利。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 固定 结构 单晶硅 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
