[实用新型]一种半固化片上料设备有效
| 申请号： | 202022001858.3 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN214191546U | 公开（公告）日： | 2021-09-14 |
| 发明（设计）人： | 杨承璋;黄建荣;刘嘉伟;张娇艳;张伟锋 | 申请（专利权）人： | 阳程（佛山）科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;B65G47/91 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 彭声强 |
| 地址： | 528100 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板生产设备领域，尤其涉及一种半固化片上料设备，其包括机架和设置在机架的升降接料装置和两组上料装置，两组上料装置一上一下地设置，每组上料装置均包括用于放半固化片的放料位，两个放料位一上一下地设置；升降接料装置设置有第一升降机构和被第一升降机构驱动升降的接料台，接料台能够运动到位于上方的放料位和位于下方的放料位；每组上料装置均包括储料框、校正台和取放机构，取放机构能够把半固化片从储料框转移到校正台，校正台用于对半固化片进行校正，取放机构还能够把半固化片从校正台转移到放料位。该种半固化片上料设备，用于对半固化片进行上料，效果好且效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 固化 片上料 设备 | ||
【主权项】：
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