[实用新型]一种热处理装置有效

专利信息
申请号: 202022001964.1 申请日: 2020-09-14
公开(公告)号: CN213147405U 公开(公告)日: 2021-05-07
发明(设计)人: 马兰 申请(专利权)人: 量伙半导体设备(上海)有限公司
主分类号: F27B17/00 分类号: F27B17/00;F27D1/00;F27D9/00;F27D11/02;F27D19/00;H01L21/324
代理公司: 北京思创大成知识产权代理有限公司 11614 代理人: 刘亭
地址: 201302 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种热处理装置,包括加热腔室、开合装置、加热装置、固定装置和导热板,加热腔室包括上腔室和下腔室,加热装置位于上腔室,上腔室的一侧和下腔室的一侧转动连接;开合装置位于上腔室的外壁;导热板位于上腔室和下腔室之间,导热板的侧壁设有凸出部;上腔室的侧壁设有至少一组固定孔,加热装置设置于固定孔中,加热装置的末端从固定孔中伸出,并延伸至固定装置的外部;固定装置连接于加热腔室的外壁,用于将加热装置固定在固定孔内。本实用新型的有益效果在于:通过设置开合装置,从而实现热处理装置的开合,便于对导热板进行维护;另外,设置带有凸出部的导热板,可以安全和便捷地取出和放置导热板。
搜索关键词: 一种 热处理 装置
【主权项】:
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