[实用新型]一种带有散热结构的印制电路板有效
| 申请号： | 202022002271.4 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN212786026U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王恒成;林奇星 | 申请（专利权）人： | 天成恒发电路板（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京久维律师事务所 11582 | 代理人： | 杜权 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有散热结构的印制电路板，包括散热壳、电路板和散热片，所述散热壳内嵌入电路板，电路板上端设置有散热片，散热片通过螺栓和电路板连接，电路板上设置有多个散热孔，散热片上安装有金属片，金属片安装在散热片板上，散热片板外围一圈设置有散热片凹槽，散热壳和电路板之间设置有硅胶垫，金属片靠近散热片板的一端内部设置有导热棒，导热棒周围设置有散热腔。本带有散热结构的印制电路板，散热壳为一种铝箔构件，散热片上安装有金属片，金属片共设置有三层，散热壳和电路板之间设置有硅胶垫，导热棒提高了散热片的散热效果，散热片板外围一圈设置有散热片凹槽，散热片凹槽可以更好地增加散热面积，使得散热的效果达到最佳。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 散热 结构 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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