[实用新型]微型化微波探测模块贴装结构有效
| 申请号： | 202022008953.6 | 申请日： | 2020-09-14 |
| 公开（公告）号： | CN213280227U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 邹高迪;邹明志 | 申请（专利权）人： | 深圳迈睿智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 董红海 |
| 地址： | 518105 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微型化微波探测模块贴装结构，包括微波模块、贴装支架；微波模块的边缘设有金属化导通部，贴装支架包括基座、导通件；基座包括两相对的边框，至少一边框的内侧设有导通件，导通件远离微波模块的一端设有焊接引脚；微波模块卡入基座内，让金属化导通部与导通件导通,经焊接引脚实现安装固定和焊接后电连接至主板相应焊接点。微波模块方便安装到贴装支架上，让微波模块背面的器件不与主板接触，提升了安全性，另外，导通件能导通微波模块和主板，焊接引脚能焊接到主板上的焊盘，实现自动化贴片贴装，可实施为回流焊焊接工艺,提高生产效率,避免在主板上开设插孔，降低了产品的厚度，利于小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 微波 探测 模块 结构 | ||
【主权项】：
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