[实用新型]一种半导体加工清洗用机械手有效
申请号: | 202022015326.5 | 申请日: | 2020-09-15 |
公开(公告)号: | CN213184253U | 公开(公告)日: | 2021-05-11 |
发明(设计)人: | 周吉;李美霖;陈蕊希;钱景熹;黄俊铭 | 申请(专利权)人: | 佛山市三水小豆豆种植园儿童服务部 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 东莞市科安知识产权代理事务所(普通合伙) 44284 | 代理人: | 王勇刚 |
地址: | 528000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种半导体加工清洗用机械手,包括底座、机械手和伺服电机,所述机械手固定安装于底座上,所述机械手的自由端固定安装有连接板,所述伺服电机固定安装于连接板的顶部,所述连接板的底部开设有两个滑槽,两个所述滑槽内均滑动设有滑块,两块所述滑块的底部均固定安装有夹板,两块所述夹板的相向面上均固定安装有固定块,所述固定块内开设有腔室,所述腔室内滑动设有贯穿其侧壁设置的缓冲机构。本实用新型通过夹板、固定块、腔室、缓冲弹簧、连接块和缓冲板之间的配合使用,实现了在夹取过程中,通过缓冲弹簧实现缓冲的目的,从而防止半导体被夹坏。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 加工 清洗 机械手 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造