[实用新型]一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板有效
| 申请号： | 202022027000.4 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN213693650U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 黄聪;叶沈宏;童建喜;何利松;赵辉 | 申请（专利权）人： | 嘉兴佳利电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/64 | 分类号： | H03H9/64 |
| 代理公司： | 杭州丰禾专利事务所有限公司 33214 | 代理人： | 徐金杰 |
| 地址： | 314003 浙江省嘉兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种CSP封装的声表面波谐振器陶瓷基板，包括陶瓷层、埋植在陶瓷层中的导电通孔柱、设置在陶瓷层上表面的功能性焊盘、设置在陶瓷层下表面的贴片焊盘；功能性焊盘包括通孔连接区和倒装焊区，导电通孔柱与功能性焊盘相连接形成通孔连接区；通孔连接区与倒装焊区不相交。本实用新型通过使功能性焊盘的通孔连接区与倒装焊区的分离，减小了因导电通孔柱凹凸对倒装焊区形貌起伏的影响，解决了倒装焊过程中芯片金凸点高度不一、虚焊、可靠性不高等问题，从而提高了芯片封装的良品率和封装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 csp 封装 表面波 谐振器 陶瓷 | ||
【主权项】：
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