[实用新型]大功率高取光率白光LED封装结构有效
| 申请号： | 202022028178.0 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN212777257U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 廖勇军;张坤;陈本亮;吴宪军;王志邦 | 申请（专利权）人： | 谷麦光电科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F21V29/70 | 分类号： | F21V29/70;F21K9/20;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 郑州豫鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 41178 | 代理人： | 轩文君 |
| 地址： | 464000 河南省信*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及大功率高取光率白光LED封装结构，本实用新型利用在LED晶片下端安装导热板，通过在通道两侧设置套筒，套筒内安装活塞杆，套筒内与活塞杆之间装有热膨胀系数大的液体，在LED晶片升温时发生膨胀，推动活塞杆移动，活塞杆带动下端的U形连杆和阶梯状挡板与导热板配合实现导热孔的开启与闭合，其孔的大小随温度变化而实现动态改变，本实用新型在确保LED的大功率和高取光率的前提下有效得在不使用时以及温度较低时对导热孔进行封堵，不占用空间的同时，有效地对LED进行保护，在不影响散热的前提下，延长LED的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 大功率 高取光率 白光 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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