[实用新型]一种SMD车载音频功放引线框架有效
| 申请号： | 202022039537.2 | 申请日： | 2020-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN212725294U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 袁宏承 | 申请（专利权）人： | 无锡市宏湖微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 张悦 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种SMD车载音频功放引线框架，包括框架本体和散热片，框架本体包括由两条边筋和两条竖筋连接成的矩形外框架，两条竖筋之间通过两条中筋连接上、下两排外引脚，且两排外引脚靠外侧均与对应的边筋连接，两排外引脚靠内侧均设置键合区，两排外引脚均包括十八根外引脚，矩形外框架位于两根竖筋内侧均连接焊接结构，其中一个焊接结构与其中一排外引脚靠近该焊接结构最外侧的外引脚连接，框架本体通过焊接结构与散热片焊接连接，散热片中央设置有载片区，散热片位于载片区四周开设有一圈“V”型隔离槽，所述SMD车载音频功放引线框架，散热区域较大，满足大功率芯片散热，且芯片安装时，焊料不外泄，并可以防止湿气渗透到芯片处。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 smd 车载 音频 功放 引线 框架 | ||
【主权项】：
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