[实用新型]一种芯片微焊用高导电性复合焊条有效
| 申请号： | 202022050593.6 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN213497293U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 张桐华 | 申请（专利权）人： | 天津市金成源焊材有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/36;H01L21/60;H01L23/488 |
| 代理公司： | 天津创信方达专利代理事务所(普通合伙) 12247 | 代理人： | 段小丽 |
| 地址： | 300000 天津市西青区*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片微焊用高导电性复合焊条，包括焊芯体、焊接端、石墨烯涂层、防腐涂层、输出端、银纤维块、药皮层、限位杆一、限位杆二、防护抗菌层和碳素纤维层，所述焊芯体的右侧设置有焊接端，且焊芯体的左侧设置有输出端，所述焊芯体的外侧设置有药皮层，且焊芯体的外表面设置有限位杆一，所述限位杆一的外侧设置有防护抗菌层。该芯片微焊用高导电性复合焊条通过设置的焊接端为锥形可以方便对芯片进行焊接，并且设置的石墨烯涂层能够对焊接端进行防护，避免其长时间使用而造成坏损，通过设置的输出端与银纤维块相互配合，能够使得焊条具有良好的导电性，避免使用时焊条导电效果差而影响其后续使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 微焊用高 导电性 复合 焊条 | ||
【主权项】：
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