[实用新型]高导热和高散热的多层PCB基材有效
| 申请号： | 202022051160.2 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN213280198U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 马忠雷;王刚;蒋志俊;蒋文;施吉连;朱德明;向峰 | 申请（专利权）人： | 泰州市旺灵绝缘材料厂 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种高导热和高散热的多层PCB基材，包括上下排列的双层或双层以上的覆铜箔板，相邻的覆铜箔板之间设有绝缘板层，所述多层PCB基材上加工有若干通孔，通孔内插有导热棒，导热棒上端具有露出多层覆铜箔板上表面的散热头，导热棒与通孔间的缝隙内填充有导热硅胶；本实用新型的高导热和高散热的多层PCB基材，通过导热棒可迅速将热量传导至多层PCB基材的另外一面并散热，散热头增加散热面积，提高了散热效率，具有良好的局部散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 散热 多层 pcb 基材 | ||
【主权项】：
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