[实用新型]一种ESD芯片保护机构有效
申请号: | 202022052619.0 | 申请日: | 2020-09-17 |
公开(公告)号: | CN212980874U | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 刘志强;龙立;王来营;吴秀明;王升龙 | 申请(专利权)人: | 瑞森半导体科技(广东)有限公司 |
主分类号: | B65D25/02 | 分类号: | B65D25/02;B65D25/10;B65D81/05;B65D53/04;B65D85/30 |
代理公司: | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人: | 彭琼 |
地址: | 523000 广东省东莞市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型涉及ESD芯片领域,具体为一种ESD芯片保护机构,包括本体以及密封板,所述本体包括护板、外壳层、缓震层、防压层、内壳层以及安装槽,所述外壳层位于本体的最外侧,所述缓震层位于所述外壳层内侧,所述缓震层内设有缓震材料,所述防压层位于缓震层内侧,所述缓震层的四周设有压缩簧,且所述压缩簧设有多个,所述内壳层设置在防压层的内侧,所述安装槽设置在内壳层内侧,所述安装槽内设有固定垫,所述护板设置在外壳层的顶部,且位于外壳层顶部的前侧以及后侧,所述护板内侧设有滑槽,所述密封板通过滑槽安装在外壳层顶部的前侧以及后侧的护板之间,且密封在外壳层的顶部。 | ||
搜索关键词: | 一种 esd 芯片 保护 机构 | ||
【主权项】:
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