[实用新型]一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构有效
| 申请号： | 202022055299.4 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN213126634U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 翟晓翠;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人： | 田志远;袁浩华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高通孔回流焊接良品率的钢网结构，包括钢网本体，所述钢网本体上设置有多数个与PCB板上的通孔焊盘对应的开窗，每一所述开窗均包括多数个均匀分布的同一圆心且大小相等的扇形环。本实用新型将钢网上开窗设计成多数个同一圆心且大小相等的扇形环，有效避免了锡膏入孔造成漏锡的情况，降低了由于过多锡膏造成短路的风险，且使得在后期装配焊接时，确保了焊接的有效面积，保证了焊接的可靠性，提高了通孔器件回流焊锡的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 提高 回流 焊接 良品率 结构 | ||
【主权项】：
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