[实用新型]一种金属布线层的封装结构有效
| 申请号： | 202022055498.5 | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN212257387U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 尹佳山;周祖源;薛兴涛;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/528;H01L21/56 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 罗泳文 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种金属布线层的封装结构，封装结构包括晶圆，分离层，形成于所述晶圆的表面；重新布线层介质层，形成于所述分离层的表面；图形化的种子层，形成于所述重新布线层介质层的表面；铜金属层，形成于所述种子层表面；所述图形化的种子层以及形成于种子层表面的所述铜层构成金属线布线层。本实用新型的去离子水浸泡步骤可使得晶圆显著降温，减少冲洗和吹干过程CuO的生成，Cu金属层表面光亮，无CuO附着，具有良好外观和电学性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 布线 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯长电半导体（江阴）有限公司，未经中芯长电半导体（江阴）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022055498.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型固态继电器
- 下一篇：一种苯乙烯装卸站卸料装置
