[实用新型]一种新型硅麦克风封装结构有效
| 申请号： | 202022056943.X | 申请日： | 2020-09-18 |
| 公开（公告）号： | CN212992605U | 公开（公告）日： | 2021-04-16 |
| 发明（设计）人： | 胡业浩 | 申请（专利权）人： | 硅迈科技（东莞）有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/00 | 分类号： | H04R19/00;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 龙海丽 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型硅麦克风封装结构，包括基板、外壳和射频反射盒，所述射频反射盒位于基板的顶部并套接于外壳的外侧，所述射频反射盒的对立两侧均粘接有箱体，所述基板顶部开设有与两个箱体底部相适配的第一凹槽，两个所述箱体内部均设有固定射频反射盒和基板的锁紧机构，所述锁紧机构包括弧形滑块，所述弧形滑块贯穿箱体底端的侧面并和箱体滑动连接，所述射频反射盒的顶部中心处开设有第二通孔，所述射频反射盒的顶部位于第二通孔上粘接有黑色图层。本实用新型有效改善了射频干扰的问题，增强基板的强度，防止透光，封装和拆卸均简便快捷，省时省力，提高了工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
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