[实用新型]IGBT模块有效
| 申请号： | 202022067634.2 | 申请日： | 2020-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN212725305U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 陆均尧;郝文煊;孟祥轩 | 申请（专利权）人： | 山东斯力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L25/16;H01L23/49;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 255000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型提供IGBT模块，包括封装结构和电路板，以及规格大小相同的第一IGBT单元、第二IGBT单元、第三IGBT单元、第四IGBT单元、第五IGBT单元和第六IGBT单元；所述电路板与所述封装结构连接，且包括通过键合铝线连接的第一子电路板、第二子电路板和第三子电路板；所述第一IGBT单元和所述第二IGBT单元设置在所述第一子电路板上，所述第三IGBT单元和所述第四IGBT单元设置在所述第二子电路板上，所述第五IGBT单元和所述第六IGBT单元设置在所述第三子电路板上，并且在所述IGBT模块的长度方向上依次排布。本实施例中IGBT模块的额定电压为1200V且额定电流可达200A，可适用于更大功率器件的场合应用；通过对IGBT单元的排布进行调整并结合超声键合技术，可以保证模块具有良好的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | igbt 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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