[实用新型]高密度存储一体化芯片焊接装置有效
| 申请号： | 202022088150.6 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN212398670U | 公开（公告）日： | 2021-01-26 |
| 发明（设计）人： | 任晓伟 | 申请（专利权）人： | 复汉海志（江苏）科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K37/00;B23K101/36 |
| 代理公司： | 盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙) 32448 | 代理人： | 陈彩芳 |
| 地址： | 224000 江苏省盐*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高密度存储一体化芯片焊接装置，包括芯片焊接装置主体，所述芯片焊接装置主体的下端外表面设置有底座，所述底座的上端外表面设置有散热板，所述散热板的外端设置有安放槽，所述安放槽的外端对应底座的上端外表面设置有滑轨，所述滑轨的外端设置有滑动固定板，所述滑动固定板的中央下端外表面设置有固定垫，所述底座的前端外表面设置有卡板，所述卡板的后端对应底座的前端内表面设置有卡槽。本实用新型所述的高密度存储一体化芯片焊接装置，通过设置有便于将芯片进行固定的装置，方便在焊接操作过程中，实现对于芯片的固定，通过设置有便于使用者进行观察的装置，有利于操作者通过观察窗对于芯片焊接过程进行监控。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 存储 一体化 芯片 焊接 装置 | ||
【主权项】：
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