[实用新型]一种花椒种植用土壤整平装置

摘要

本实用新型公开了一种花椒种植用土壤整平装置，包括运载车，和旋耕叶片，所述运载车的下方由前端至后端依次设置有旋耕叶片、盛装筒、粉碎箱和整平板，所述盛装筒上环形阵列设置有盛料槽，所述粉碎箱的内部相对向转动连接有两个转辊，且两个转辊上均环形阵列有卡齿，并且两个转辊上环形阵列的卡齿之间交错设置。本实用新型中，旋耕叶片将土壤变得松散，盛装筒将松散的土壤传动至粉碎箱中，转辊相对向转动，位于其上的卡齿对土壤进行粉碎处理，使得松散的土壤进一步被细碎化处理，以此即可以实现对土壤的完全细碎化处理，且不需要重复进行细碎操作，节省时间，提升工作效率。