[实用新型]一种晶圆清洗设备的双面清洗组件有效
| 申请号： | 202022091838.X | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213212120U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 霍建忠;朱万杰 | 申请（专利权）人： | 苏州思达优科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种晶圆清洗设备的双面清洗组件，包括周向设置的三个U型轮，其中一个所述U型轮设置在导轨上，可以横向移动，其中一个所述U型轮与电机连接驱动，三个所述U型轮间固定设置有待加工晶圆，所述待加工晶圆远离导轨的一侧设置有清洗组件，所述清洗组件包括两个清洗棒，两个所述清洗棒分别位于所述待加工晶圆的上方和下方。通过本装置可以实现对晶圆的双面清洗，效率较高，且相比于现有的结构，本装置的两个清洗棒通过同一个电机控制对称移动，效果好且操作简单，只需要控制一边即可。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 清洗 设备 双面 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州思达优科技有限公司，未经苏州思达优科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202022091838.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种长短纤维混条喂入装置
- 下一篇：一种厨房用刀座
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
